項目地位于寶安區(qū)石巖街道，項目總用地面積為 30771.79m2，項目擬建3層地下室，3棟廠房及1棟宿舍。東側(cè)興龍路，道路邊距基坑邊≥20m，下有電信、雨水、給水、污水、電力等管線；南側(cè)為空地；西側(cè)為空地；北側(cè)為深圳市聚源塑膠電子廠廠區(qū)，基礎(chǔ)形式為樁基礎(chǔ)，無地下室，距基坑邊約8.0m。場地四周標(biāo)高約90.50~93.00m，坑底標(biāo)高為75.85~77.95m，基坑開挖深度約13.15m~16.25m，周長約602m。

該工程基礎(chǔ)天然地基，采用鉆芯法、平板載荷試驗、巖基載荷試驗、標(biāo)準(zhǔn)貫入試驗等方法進(jìn)行檢測。